Via-Durchmesser
Norm
mil
mm
IPC-2152 Universal
IPC-2221 Through
IPC-2221 Blind / Buried
Design-Parameter
A
°C
Dieser Via-Durchmesser-Rechner basiert auf den veröffentlichten Formeln und Messdaten der Normen IPC-2221 und IPC-2152. Er eignet sich für eine erste Abschätzung der erforderlichen Via-Größe während des PCB-Designs.
Die tatsächliche Strombelastbarkeit hängt von vielen Faktoren ab: Material-Chargen, Kupferrauheit, Stack-Up, Wärmesenken, Lüftung, Fertigungstoleranzen usw. – das Tool kann nicht alle Variablen abdecken.
Rechne daher immer eine ausreichende Sicherheitsmarge ein und überprüfe das Ergebnis am Prototypen.
Bei direkter Anbindung an eine Kupferebene wird die Strombelastbarkeit mit dem Faktor 1,2 geschätzt.
IPC-2221-Ergebnisse: Through-Vias nach Außenlage-Formel, Blind / Buried-Vias nach Innenlage-Formel.
IPC-2221-Ergebnisse: Through-Vias nach Außenlage-Formel, Blind / Buried-Vias nach Innenlage-Formel.