PCB的实际载流能力受板材批次差异、铜箔粗糙度、叠层结构、过孔/焊盘散热、强制风冷或自然对流、相邻热源、制造公差等多种因素影响。
本工具未能涵盖全部变量，计算结果可能与实测值存在显著偏差，请自行核验是否满足产品安全标准及行业规范，并结合实际需求做出最终判断。
相较 IPC-2221，IPC-2152 在实验中纳入了更多影响 PCB 载流能力的因素，因此个人更倾向于采用 IPC-2152。其附录 A.4.4
指出：在静止空气条件下，内层走线的散热性能甚至优于外层走线，因为 FR-4 的导热系数远高于空气。这也解释了 IPC-2221 的内层走线计算结果为何与 IPC-2152 差异显著。